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22 篇文章
  • 团队成果入选2023年度“中国半导体十大研究进展”

    《半导体学报》于2020年首次启动“中国半导体十大研究进展”评选活动,旨在遴选、记录我国在半导体基础研究领域的年度标志性成果。经过四年的积累和沉淀,“十大评选”收获了半导体领域专家、学者的广泛瞩目和高度认可,同时也被赋予了更为深远的意义。

    82 24-02-05
  • 清华集成电路学院在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破

    248 23-09-15
  • 研究透视:清华大学钱鹤/吴华强/高滨 Nature Machine Intelligence-存算一体

    近日,清华大学集成电路学院钱鹤/吴华强/高滨课题组与清华大学计算机系朱军课题组合作,从中心极限定理出发,提出了一种利用忆阻器读取电导的随机性和存算一体特性实现高斯权重的方法,在同一阵列中实现了原位随机数生成和矩阵向量乘功能,进一步构建了可拓展的多阵列随机计算硬件系统可扩展随机存内计算的新型类脑硬件系统expandable stochastic computation-in-memory,ESCIM,以高效加速概率机器学习算法。

    541 23-06-27
  • 清华大学集成电路学院提出基于忆阻器阵列的高能效、高保真度医学图像重建系统

    以核磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)为代表的医学成像技术是现代医学中重要的诊疗手段,可以精确揭示患者体内各器官的三维结构信息,从而帮助医生实现精准诊断和外科手术干预。医学成像设备通常包含两个部分——信号采集系统和图像重建系统,其中,图像重建系统中基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件在追求高速、高质量成像的医学大数据时代正面临严峻的性能瓶颈。

    236 23-04-25
  • 清华大学钱鹤、吴华强教授团队在第68届国际电子器件大会(IEDM 2022)发表4篇存算一体技术领域学术论文

    近日,第68届国际电子器件大会(IEDM 2022)在美国旧金山召开,其中清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队发表了4篇学术论文,报道了存算一体技术领域的最新进展。四篇文章涉及单片三维集成混合存算一体架构、存算一体芯片的多尺度热建模、基于存算一体的同态加密和存算通一体多个前沿领域。其中博士生安然和博士生李怡均发表的基于单片三维集成的混合存算一体架构工作获得IEEE Brain最佳论文奖 (IEEE Brain “Best Paper” Award)。自2016年始,团队已连续七年在IEDM大会上累计发表论文十八篇。

    IEDM ( International Electron Devices Meeting ) 始于1955年,是国际微电子器件领域的顶级会议,在国际微电子领域享有权威的学术地位和广泛的影响力,被誉为“微电子器件领域的奥林匹克盛会”。IEDM主要报道国际微电子器件领域的最新研究进展,以及该领域极具应用前景的研究成果,是全球知名学术机构、高校以及行业领军企业报告其最新研究成果和技术突破的主要窗口与平台,被称为国际微电子器件领域的“风向标”。

    990 22-12-19